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焊接技術(shù)是現(xiàn)代制造業(yè)的重要基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、造船、建筑、電力設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。在焊接過程中，溫度的精準(zhǔn)控制是保障焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。紅外測(cè)溫和熱像技術(shù)為焊接過程中的溫度監(jiān)測(cè)提供了高效、非接觸式的解決方案。然而，焊接環(huán)境中存在一些挑戰(zhàn)需要解決。

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焊接中的典型難題

1. 火焰干擾
   焊接過程中，火焰通常覆蓋熔池或焊接點(diǎn)。雖然火焰本身的溫度難以精確測(cè)量，但紅外熱像儀可以清晰顯示火焰的熱像圖，并穿透火焰，監(jiān)測(cè)熔池或焊點(diǎn)溫度。

2. 飛濺破壞
   電流過大時(shí)，焊接母材會(huì)產(chǎn)生金屬飛濺，可能損傷紅外測(cè)溫儀或熱像儀鏡頭。解決方案是使用短波紅外測(cè)溫儀并在鏡頭前加裝石英玻璃保護(hù)支架，有效抵御飛濺的影響。

3. 波長沖突
   在高能束焊接（如激光焊、電弧焊、3D打印）中，焊接光源的波長可能與紅外測(cè)量波長產(chǎn)生干擾。通過為短波紅外測(cè)溫儀或熱像儀增加波長抑制濾鏡，可以有效過濾干擾光源，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)溫。

推薦解決方案

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測(cè)溫儀器特點(diǎn)：

• 測(cè)溫范圍： 標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)：500℃-2200℃；定制型號(hào)：600℃-3300℃

• 光譜波段： λ1：1.52 μm / λ2：1.68 μm 或 λ1：1.28 μm / λ2：1.65 μm
  （可選濾鏡：920-1100 nm 波段抑制）

• 測(cè)溫模式： 雙色測(cè)溫、單色測(cè)溫、金屬測(cè)溫（適合不同材質(zhì)和場(chǎng)景）

• 輸出模式： 模擬輸出（0-20 mA 或 4-20 mA，負(fù)載電阻 0-500 Ω）
  數(shù)字接口（RS232 或 RS485，半雙工）

• 精度與重復(fù)性：

• 不確定度：0.5%±1℃（<1500℃）；0.7%±1℃（>1500℃）

• 可重復(fù)性：0.3%讀數(shù)±1℃

• 響應(yīng)時(shí)間： 快至 2 ms，可設(shè)置范圍 0.01s-10s

技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用場(chǎng)景

• 精確測(cè)溫： 雙色測(cè)溫模式在復(fù)雜環(huán)境中依然可靠，適應(yīng)火焰干擾與波長沖突。

• 高效保護(hù)： 石英玻璃防護(hù)設(shè)計(jì)，延長設(shè)備使用壽命。

• 快速響應(yīng)： 2 ms 響應(yīng)時(shí)間，適應(yīng)動(dòng)態(tài)焊接工況。

• 多模式兼容： 單色、雙色、金屬測(cè)溫模式可切換，適應(yīng)不同焊接材料和工藝。

應(yīng)用案例：

• 激光焊接溫度監(jiān)控

• 高精度熔池溫度測(cè)量

• 3D打印過程的溫度管理

總結(jié)

焊接技術(shù)對(duì)溫度控制的要求越來越高，而非接觸式紅外測(cè)溫儀與熱像儀則提供了高效、可靠的解決方案。通過解決火焰干擾、飛濺破壞和波長沖突等問題，這些技術(shù)已成為焊接過程中不可或缺的工具。

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